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 이형지 사전

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이형지 관련 용어 정리:이형지사전(원지, PE, 실리콘)

  • 산업용 이형지 분야에도 점차 체계화된 기술이 요구 되면서 이에 따른 다양한 용어들이 사용되고 있습니다. 여기에서 이형지(Release Paper)란 어떤 특정한 점착면과 부착 면(혹은 피착면)에 점착 코팅(합지) 또는 테이프(단면, 양면테이프) 부착되어 그 제품에 이형/박리 메카니즘이 발휘되어 사용되는 제품을 말합니다.
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  • 한국코스틱(주)에서는 이형지 제품을 제조, 판매하면서 간혹 이들 용어에 대한 혼선 및 착오로 업무가 번복되거나 지체 되는 경우가 있어, 이에 대한 용어 정립의 필요성을 자주 느끼게 되었는데 이는 서로 간의 꾸준한 노력이 필요하다고 생각됩니다. (사전 협의, 상호 교류) 다음은 주로 많이 사용하는 용어에 대한 정리입니다.
  1. ▶ 종이관련용어

    1. 고해공정(Refining)

    용도에 적합한 종이 성질 부여(지합 및 탈수성 조절)

  2. 2. 충전제(Filler)

    평활성, 지합 개선으로 인쇄적성 향상(탈크, 탄산칼슘, 이산화티탄)

  3. 3. 도공지(Coated Paper)

    밝기, 광택 향상, 인쇄적성 위해 표면 코팅. 예: 아트지

  4. 4. 비도공지(Uncoated Paper)

    도공지가 아닌 타 용도의 지종. 예:박리지

  5. 5. 사이징(Sizing Agent)

    종이의 내수성 부여

  6. 6. 전분(Starch)

    지력 증강, 사이즈프레스용

  7. 7. 형광증백제

    백색도를 높이는 물질. 최근 피부질환 유발 등 일부 제품에서 규제 있음.

  8. 8. 슈퍼캘린더

    도공지의 광택과 평활도 개선. 특히 글라신지 경우 최상의 조건임

  9. 9. 평활도(Roughness)

    종이 표면에 평활한 정도. 값이 높을수록 평활도 양호. 실제 제지회사에서의 표면 거칠기 및 균일성 나타내나 종이 가공업체에서는 전체적인 후도편차, 처짐 등의 공정에 영향 미치는 작업성을 나타냄.

  10. 10. 견뢰도(Fastness)

    변색되지 않고 견디는 정도(빛 등)

  11. 11. 지합(Formation)

    평량의 변화정도. 입자들의 불균일성 발생

  12. 12. 인장강도(Tensile Strength)

    시편 파괴에 면적당 힘. MD>CD

  13. 13. 인열강도(Tear Strength)

    찢어질 때의 힘. 섬유의 길이 영향

  14. 14. Stiffness

    변형에 대한 저항. 인쇄성 영향

  15. 15. 백색도(Brightness)

    특정 파장에서의 빛 반사율

  16. 16. 백감도(Whiteness)

    가시영역에서의 광선 반사율

  17. 17. 컬(Curl)

    수분 분포의 불균일성과 종이의 물리적 변화

  18. ▶ PE (Poly Ethylene-폴리 에틸렌) 관련 용어

    1. LDPE(저밀도 폴리에틸렌)

    다양하고 용이한(고속) 가공에 적합하여 단독 사용하였으나 내열도 문제로 HDPE 또는 기타 첨가제 첨가 하여 사용함. 코스틱 경우 LDPE+HDPE 혼합하여 내열성 확보하나 일부 업체에서는 탄산칼슘(CaCO3) 등 혼합하여 사용함

  19. 2. HDPE(고밀도 폴리에틸렌)

    LDPE의 내열도문제를 보완하기 위해 적정량 혼합하여 사용함

  20. 3. MDPE(중밀도~), LLDPE(선형~)

    HDPE 대체하기에는 내열도 문제 여전히 존재함

  21. 4. 중요 물성

    분자량, 용융지수, 밀

  22. 5. 분자량

    가공온도, 압출부하, NECK-IN, 고속가공성 영향

  23. 6. 수지물성

    용융지수(Melting Index=MI):
    특정온도에서의 일정하중으로 10분간 압출되는 수지의 양 MI 증가 시 코팅두께 줄이고 고속 가공 가능함.
    밀도(Dencity): 인장강도, 연화점, 내마모성 영향

  24. 7. 열적 물성

    용융점(Melting Point): 열에 의해 완전 액상으로 되는 온도(LDPE=100-115℃, HDPE=125-135℃)
    연화점(Softening Point): 가열할 경우 연화되어 변형이 일어나는 온도. PE표면변형 온도의 척도

  25. 8. 기계적 물성

    일반적 수지에서(필름 자체) 중요한 물성이나 이형지에서는 종이 물성에 좌우됨. 인장강도(Tensile strength), 연신율(elongation)

  26. 9. 마스터배치(MasterBatch)

    PE공정 중 첨가제 경우 형태는 PE Chip(Pellet)유사형태로 만들어 첨가함. 혼합효율 극대화

  27. 10. 광택도 변화

    LDPE 단독 사용 경우 후공정 및 업체 사용(점착코팅) 중 열에 의한 변형으로 광택 변화 발생함.
    유광면 경우 무광화 발생하며 무광면 경우 오히려 유광화 발생함. 발생 방지 위해 HDPE 혼합 또는 기타 첨가제 사용함. PE물성 중 연화점과 연관

  28. 11. T-DIE

    PE 압출(Extrusion)방식, T자 모양의 다이스(Dies)로 통해 PE 압출되어 기재(종이 및 기타)에 접합되는 방식

  29. 12. PE 접합

    기재(종이, 필름)와 PE접합하기 위해 실린더(Cylinder 또는 Barrel) 및 다이스(Dies)의 적정한 온도와 기재표면, 작업조건, 설비 안정화가 필요함

  30. 13. 냉각롤

    유광롤(Glossy): 표면 유광으로 유광PE면 작업됨.
    무광롤(Matt): 표면 무광으로 무광 정도에 따라 PE표면도 달라짐.
    엠보싱롤(Embossing): Air Free 또는 Air Bleed Type이라 하며 점착면 탈포 용이함. 점착력 경우 적용 시 약해지나 이형력 경우는 중박리화 경향 있음.(표면 특성)

  31. 14. NECK-IN

    T-다이 압출폭과 실제 기재상 코팅폭과의 차이(압출 PE폭의 감소현상), 사이드 Trimming 여부 결정

  32. 15. Edge Bead

    코팅폭 사이드에서 발생되는 수지 올라옴 현상

  33. 16. 데클(Deckle)

    코팅폭과 Edge Bead 조정

  34. 17. Up Deckle / Low Deckle / Deckle Rod:

    코팅폭 결정, Low Deckle: Edge Bead 두께 조정, Deckle Rod: Edge Bead 폭 조정

  35. 18. Corona

    PE 접합 전 강한 산화력으로 종이, 필름 등의 기재표면을 산화시켜 PE 접합력을 향상시킴

  36. 19. 기타 종이 기재 및 PE표면처리

    오존(O3), 플라즈마 등

  37. ▶ 실리콘 (Silicone) 관련 용어

    1. 용제형(Solvent) 실리콘

    실리콘 내 용제 포함하여(대부분 고형분 30%) 유해함, 열경화방식으로 코팅이 용이하며 다양한 이형력을 구현함(Grade, 용제 배합비), 단 내용제성 기재가 필요함. 다양한 이형력 구현이기 때문에 현재 양면실리콘의 대부분의 제품은 용제형 타입의 사양으로 결정됨

  38. 2. 무용제형(Solventless) 실리콘

    친환경적 제품. 복잡한 코팅방식이며 커버리지를 위해 코팅량 하한선이 있고 온도에 민감하여 기재 의 선택이 필요함. 글라신 자동라벨링용 적용 제품이며 친환경 제품에 적용되면 PE지 경우 경박리 사양 요구 시 적용됨.

  39. 3. Corona

    실리콘 코팅 전 처리하여 wetting 향상 시킴. 용제형 처리 시 용제 가스 주의(설치 장소 및 가스 배출/처리 등 중요)

  40. 4. Mesh(메쉬)

    체의 구멍이나 입자의 크기를 나타내는 단위로 타일러 표준체(Tyler Standard Sieve)에서는 1 인치 길이 안에 들어 있는 눈금의 수로 나타낸다. 코팅롤의 메쉬타입 경우 실리콘 도포량과 연관이 있어 이형력 및 도포량 관련 사전 결정 필요함.

  41. 5. 실리콘 경화 영향 요소

    경화지연제, 표면온도, 촉매투입량, 폴리머, 경화제, SiH/SiVi비율

  42. 6. 후경화(Post Cure)

    공정 중 경화/건조는 가장 중요한 요소이며 작업 후 후경화/후숙성 또한 점착제와 마찬가지로 중요한 요소입니다. 이는 100%건조와 경화는 현실상 불가능하므로 그 부족분을 채운다는 의미입니다. 후숙성(Aging)도 같은 의미로 실리콘 표면의 안정화 위해서는 50 ℃ 2~3일 정도 진행됩니다.

  43. 7. 실리콘 코팅방식

    코스틱 이형지 경우 3단 롤코팅(용제형), 그라비아타입(용제형), 5단롤(무용제)코팅방식 등 용도/기재에 적합한 코팅방식으로 생산함

  44. 8. 실리콘 경화(부가반응 메커니즘)

  45. 9. 잔류점착력(SAS=Subsequent Adhesion Strength

    미반응/잔류 실리콘의 영향으로 점착력약화 정도 파악하기 위한 척도. 기준테이프 부착된 실리콘 표면과 Teflon 필름과의 점착력 차이(Nitto-31B)

  46. 10. NECK DOWN

    원지에 PE처리->실리콘 처리 시 열에 의한 폭 축소현상. 글라신지 경우 심함

  47. 11. 대기폭로(Expose Test)

    실리콘 표면에 미세 먼지 등 부착 후 이형력 변화현상. 실리콘 별 정도 차이 있으며 특히 이형필름 경우 심각한 피해 있음. 미세 입자 경우 전하를 띠기 때문에 정전기에 위해 부착되는 경우가 심함. 극단적으로 외부공간에 이형지 방치하여 확인하는 경우도 있음.

  48. 12. 블로킹(Blocking)

    양면 실리콘 제품 경우 양면 접촉면의 상호작용으로(Interaction) 부착력이 발생하는 현상. 실리콘/실리콘 반응, 미경화된 실리콘에서의 반응, 특정 실리콘 처리면의 반응

  49. 13. 정전기

    일정 kv이상의 정전기 발생 시(마찰, 정체 시) 실리콘 표면 파괴하여 이형 및 이탈 불량 발생시킴. 대전방지의 중요성.

  50. 14. 경시변화

    일반적으로 시간 경과에 따른 물성의 변화를 뜻하는 의미이며 산업 여러 분야에서 전반적으로 사용이 된다. 실리콘코팅 경우에는 시간에 경과함에 따라 이형력의 변화가 나타날 수 있기 때문에 경시변화를 최소화 하는 제품을 생산하는 것이 품질의 우수성을 높이는 방법임.(경->중박리, 중->경박리)

  51. 15. 이형력 영향 요소

    이형조절제, 점착제, 경화제 비율, 코팅량, Coverage, 가교밀도, 폴리머 중합도

  52. 16. 실리콘 코팅 평가방법

    이형력, 잔류점착력(SAS), 커버리지, 코팅량, 경화도

  53. 17. 이형력 측정

    공인된 규격의 테스트방법으로 90&180° Peel test하고 있으며 기준테이프는 tesa 7475(25mm)입니다.

  54. 18. 경화도 확인 방법

    Smear: “문지른 자국”이란 뜻으로 지촉 검사하여 자국 정도로 판단. 실리콘 경화의 판단 척도 Rub-Off: 지촉 검사 시 실리콘이 밀려 이물 발생함(지우개처럼), 경화 및 기재와의 밀착문제 발생. Migration: 이행, 전사의 의미로 미경화로 인해 배면 또는 점착면에 영향 미침. 추출(Extractable): 미반응 실리콘이 용매에 의해 추출되어 그 차로 판단.(MIBK)

  55. 19. 커버리지(Coverage) 테스트

    실리콘 코팅의 균일성 확인 위한 테스트이며 주로 No PE지/글라신지의 무용제 실리콘 처리지의 코팅면 확인함.

  56. 20. 이형 영향 요소

    이형력에 영향을 미치는 요소