목적

• 1) 기재와 PE간의 접착/접합 (주로 지류와 PE간의 일체화)

• 2) T-die Extrusion 방식

• 3) 냉각롤
• - 유광(Glossy), 무광(Matt)
• - 거친무광(Rough Matt)
• - 엠보싱(Air Free)

• 4) 내용제성 외 추가 기능의 부여

• 5) 접합 보완
• - 표면 코로나

• 6) 표면형태
• - 유/유광, 유/무광, 무/무광
• - 거친무광과 엠보싱 조합

• 7) 인쇄
• - 1도 인쇄

• 8) 주요기재
• - 단면 : 박리지, 모조, CP, 글라신
• - 양면 : 박리지, 모조, CP, 크라프트, 글라신

• 9) 기타 첨가제(특정 용도 부여)
• - 마스터배치 등

공정 개요

목적

• 1) 이형 구현
• - 점착라벨 이형지(단면 S) : 합지용
• - 산업용 이형지(양/단면 S) : 출고용

• 2) 주요 기재
• - PE지 = 박리지, CP, 모조, 크라프트지 글라신, 기타 지류
• - No-PE = 글라신(Blue, White)

• 3) 기재별 적용 실리콘
• - PE지 : 무용제, 용제형 적용(단S, 양S)
• - No-PE : 무용제, 용제형 적용(단S, 양S)

• 4) 이형사양 결정
• - 무용제 : 도포량 조정, 조절제(CRA)
• - 용제 : 배합비, 조절제(CRA)

• 5) 실리콘 = 폴리 실록산 용액(부가형)
• - 주제(용제 & 무용제 실리콘)
• - 첨가제 : 가교제, 밀착향상제, 이형조절제, 기타
• - 촉매(Pt)

공정 개요