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 이형지 제조공정 정보

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목적

  • 1) 기재와 PE간의 접착/접합 (주로 지류와 PE간의 일체화)
  • 2) T-die Extrusion 방식
  • 3) 냉각롤
  • - 유광(Glossy), 무광(Matt)
  • - 거친무광(Rough Matt)
  • - 엠보싱(Air Free)
  • 4) 내용제성 외 추가 기능의 부여
  • 5) 접합 보완
  • - 표면 코로나
  • 6) 표면형태
  • - 유/유광, 유/무광, 무/무광
  • - 거친무광과 엠보싱 조합
  • 7) 인쇄
  • - 1도 인쇄
  • 8) 주요기재
  • - 단면 : 박리지, 모조, CP, 글라신
  • - 양면 : 박리지, 모조, CP, 크라프트, 글라신
  • 9) 기타 첨가제(특정 용도 부여)
  • - 마스터배치 등

공정 개요

목적

  • 1) 이형 구현
  • - 점착라벨 이형지(단면 S) : 합지용
  • - 산업용 이형지(양/단면 S) : 출고용
  • 2) 주요 기재
  • - PE지 = 박리지, CP, 모조, 크라프트지 글라신, 기타 지류
  • - No-PE = 글라신(Blue, White)
  • 3) 기재별 적용 실리콘
  • - PE지 : 무용제, 용제형 적용(단S, 양S)
  • - No-PE : 무용제, 용제형 적용(단S, 양S)
  • 4) 이형사양 결정
  • - 무용제 : 도포량 조정, 조절제(CRA)
  • - 용제 : 배합비, 조절제(CRA)
  • 5) 실리콘 = 폴리 실록산 용액(부가형)
  • - 주제(용제 & 무용제 실리콘)
  • - 첨가제 : 가교제, 밀착향상제, 이형조절제, 기타
  • - 촉매(Pt)

공정 개요